Στο PS5 Pro είχε ήδη παρουσιαστεί μια νέα υλοποίηση με ειδικά μηχανουργικά «αυλάκια» επάνω στο block του heatsink, τα οποία αυξάνουν την επιφάνεια επαφής και δημιουργούν ένα είδος capillary effect, κρατώντας το liquid metal ομοιόμορφα απλωμένο στο die και εμποδίζοντάς το να «κατέβει» ή να ξεφύγει προς τα γύρω εξαρτήματα, κάτι που τώρα υιοθετούν σταδιακά και τα νεότερα non Pro PS5. Η λογική πίσω από αυτή την προσέγγιση είναι να αντιμετωπιστούν πρακτικά τα προβλήματα που είχαν αναφερθεί τα προηγούμενα χρόνια, με περιπτώσεις όπου το liquid metal δημιουργούσε dry spots, οξειδώσεις ή ακόμη και διαρροές σε κάθετα τοποθετημένες κονσόλες, οδηγώντας σε αυξημένες θερμοκρασίες, θόρυβο από το σύστημα ψύξης ή σε σπανιότερες περιπτώσεις βλάβες λόγω βραχυκυκλώματος.
Στα νεότερα μοντέλα PS5 Slim αναφέρεται πως χρησιμοποιείται ακόμα liquid metal, αλλά το heatsink έχει ανασχεδιαστεί με «δανεισμένη» τεχνολογία από το PS5 Pro, ώστε να αποτρέπεται η διαρροή του υλικού προς τα γύρω components και να εξασφαλίζεται σταθερή επαφή με το chip σε βάθος χρόνου, ανεξαρτήτως θερμοκρασιών περιβάλλοντος ή πίεσης από βαριά gaming σενάρια. Οι αυλακώσεις στο block, σε συνδυασμό με καλύτερα sealing υλικά, λειτουργούν σαν «φράχτης» που κρατά το liquid metal εκεί όπου πρέπει και παράλληλα συμβάλλουν στη βελτιωμένη απαγωγή θερμότητας, κάτι που θεωρητικά μεταφράζεται σε χαμηλότερες θερμοκρασίες λειτουργίας και πιο ήσυχη λειτουργία του ανεμιστήρα σε σχέση με παλαιότερα revisions, καθώς το σύστημα δεν χρειάζεται να ανεβάζει τόσο συχνά στροφές για να κρατήσει τον επεξεργαστή εντός ορίων.
Επιπλέον, σε νέες παρτίδες PS5 αναφέρεται ότι έχουν γίνει βελτιώσεις και στη διαδικασία εργοστασιακής εφαρμογής του TIM, ώστε να μειώνονται τα περιθώρια για σφάλματα κατά τη συναρμολόγηση που θα μπορούσαν να οδηγήσουν σε ανομοιόμορφη κατανομή του υλικού ή μελλοντική αλλοίωση, κάτι που στα πρώτα μοντέλα είχε συνδεθεί με φαινόμενα υποβάθμισης της ψύξης και αυξημένου stress για το hardware. Η υιοθέτηση αυτής της βελτιωμένης υλοποίησης στα μη Pro μοντέλα έχει και μια στρατηγική διάσταση, καθώς επιτρέπει στη Sony να ενοποιήσει σε μεγάλο βαθμό τη φιλοσοφία ψύξης σε όλη τη σειρά PS5, μειώνοντας την πολυπλοκότητα παραγωγής και ενισχύοντας την εικόνα αξιοπιστίας ύστερα από μια διετία όπου το θέμα «liquid metal» είχε γίνει αντικείμενο συζήτησης σε κοινότητες, τεχνικά teardown και άρθρα που μιλούσαν ακόμη και για «cooling nightmare» σε ακραίες περιπτώσεις.
Για τον τελικό χρήστη, αυτό σημαίνει ότι οι πιο πρόσφατες κονσόλες, είτε πρόκειται για Slim είτε για ανανεωμένα standard μοντέλα, είναι πιο ανθεκτικές απέναντι σε πιθανά σενάρια διαρροής ή μετατόπισης του liquid metal, με καλύτερη θερμική συμπεριφορά σε μακροχρόνια χρήση και λιγότερο ρίσκο για δραματικές βλάβες που αποδίδονται αποκλειστικά στο σύστημα ψύξης. Με πρακτικούς όρους, η βελτίωση του TIM και του heatsink δεν αλλάζει κάτι εμφανές στο design ή στα specs για τον καταναλωτή, αλλά επηρεάζει σημαντικά το «αόρατο» κομμάτι της εμπειρίας, δηλαδή τη θερμική σταθερότητα, τον θόρυβο και τη διάρκεια ζωής της κονσόλας, ιδιαίτερα σε περιοχές με υψηλές θερμοκρασίες περιβάλλοντος όπου το margin για λάθη στο cooling είναι πολύ μικρότερο.
MASSIVE PS5 NEWS! SONY’S SILENT HARDWARE UPGRADE!
— modyfikatorcasper (@Modyfikator89) November 30, 2025
The MOST important hardware update of the year is here!
Sony has quietly updated all new PlayStation 5 Slim consoles (model CFI-2116) — both Disc and Digital Editions — with an ALL-NEW cooling system!
This isn't just a fix;… pic.twitter.com/yvrYUvaGL7
Για την καλύτερη εμπειρία σου θα θέλαμε να σε παρακαλέσουμε να το απενεργοποιήσεις κατά την πλοήγησή σου στο site μας ή να προσθέσεις το enternity.gr στις εξαιρέσεις του Ad Blocker.
Με εκτίμηση, Η ομάδα του Enternity